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SMT貼片加工
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SMT貼片加工

發布時間:2019-05-31 10:44:59
SMT貼片加工

生產設備

特恩普SMT貼片廠規劃:全新廠房配備全車間*空調、風淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉庫等;配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測試儀

 

加工能力

現有30條SMT貼片生產線,配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備,貼片產能3150萬焊點/天,尤其擅長高精密、復雜度高的單板,有生產40000 焊點的超復雜單板實際業績。

 

SMT產能

3150萬焊點/天

SMT產線

30條

拋料率

阻容率0.3%

IC類無拋料

單板類型

POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

貼裝元件規格

可貼小封裝

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

小器件精確度

±0.04mm


IC類貼片精度

±0.03mm


貼裝PCB規格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

PCB厚度

0.3-6.5mm

貼裝元件規格

可貼小封裝

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

小器件精確度

±0.04mm


IC類貼片精度

±0.03mm


貼裝PCB規格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

PCB厚度

0.3-6.5mm

 

 

 

 

SMT貼片加工流程

圖片2.png

 

特恩普SMT貼片焊接質量管控

* 產線配置了高端設備,高精度高良率加工。 * 在每個加工環節進行質量檢測及管控,避免不良品流入下一環節。 * 設置多名品質人員全程抽檢。

 

①打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質
②智能首件檢測儀:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應用在首件的檢測;相比人工檢測,準確性更高、速度提升50%
③SPI-全自動3D錫膏測厚儀:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題
④AOI:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測

 


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