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廊坊特恩普電子科技有限公司
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芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。中國是*上較大的電子垃圾進口國,每年全*70%的電子垃圾被運往中國,而電子垃圾的來源多半是歐美、日本等發達*,這些電子垃圾在其本國處理費用高昂,低價運到中國后,再轉運送*各地進行拆解。
在亞洲較大的電子元器件交易集散地---華強北,很多商家主要*是經營翻新、拆機件,而這些拆機件、翻新件的來源,便是電子垃圾的拆解。價格低廉的電子垃圾經過拆解,將可用的電子元件,經翻新處理后回流到元器件市場,掙取巨額的差價,導致假冒翻新電子元器件泛濫。那么,我們在購買時如何識別真假芯片呢?
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚*以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。
2、看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外,絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是,因近來小型激光打標機的價大幅降低,翻新IC越來越多的采用激光打標,某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次,這需要格外留意,且區分方法比較困難,需練*“火眼金睛”。
主要的方法是看整體的協調性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
另外,近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多,特別是在內存及一些高端芯片方面,一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不一的,可以認定是假貨。
3、看引腳
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”,另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符。假冒的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什么“吉利數”)或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是假貨。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫?!?,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
除此之外,再有一法*是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質。
真偽有幾個要點:
1.看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用“天那水”(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。
2.看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3.看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者根本*真個打磨平了,有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
對于供應商的鑒別方式:
1、是否簽訂正規合同。
2、在當地工商網站上核實公司名稱是否為真。
3、是否有座機固定電話,固定電話是否能接通。
4、辦公地點是否為真,是否有工廠,以及電話聯系方式。
5、是否有網站,網站信息是否跟提供的信息一致。
6、是否有驗貨檢驗芯片的方式,是否先打款再發貨,打款是否為公司賬號。發貨陷阱較多可能收到一堆磚頭。
7、如何提供產品的質保。出現問題是否方便解決。
8、建議和本地的供貨商聯系, 可以上門看樣品及簽訂合同。
同時,美信檢測*提供真偽鑒定服務,這是鑒定產品質量的重要手段,我們提供真偽鑒定檢測服務,幫助企業識別IC產品的質量,鑒定產品品質公正服務。
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